江苏苏州-高性能中央处理器等集成电路封装测试项目可行性报告

发布时间:2022-08-13 02:42:27 来源:欧宝网站 作者:ob欧宝体育app下载

  FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)这种被称为倒装芯片球栅格阵列的封装形式,主要指基于 Bump 互连的基板类封装,由于在高速信号处理、小型化等方面的优势,在中央处理器(CPU)芯片、通信芯片、图像处理(GPU)芯片上都得到了较广泛的应用。目前应用 FC 技术的主流产品是引脚在 100 个左右的存储器件或逻辑 IC 以及无引线模块的高频系统等。

  FCBGA 封装技术很好地解决了电磁兼容(EMC)与电磁干扰(EMI)问题,由于可提高 I/O 的密度及良好的散热性能而得到广泛的应用。本项目以通富超威苏州成熟的 FCBGA 技术和大规模产业化能力为基础,封测的集成电路产品主要应用于 CPU、GPU、网关服务器、AI、基站处理器、游戏机、云计算等领域,这些产品在国民经济生活中具有举足轻重的地位。

  CPU(中央处理器)是计算机系统的核心和大脑,也是国家大宗战略物资,系统复杂研发难度高,被誉为“信息技术产业皇冠上的明珠”。根据IDC数据,2018 年全球 CPU 市场空间约为 488 亿美元,同比增长 13.6%,其中:PC CPU市场空间约 322 亿美元,同比增长 10.1%;服务器 CPU 市场空间约 166 亿美元,同比增长 21.0%,且近年来保持上涨趋势。特别是服务器 CPU 市场,随着云计算、AI 的发展,已成为 CPU 需求增长最快的应用领域。

  全球CPU市场长期被Intel和AMD垄断,Intel市占率高于AMD。2019年,AMD 推出 7 纳米“先进工艺”+ZEN 2“先进架构”的高端处理器产品,性价比全线优于 Intel 的同期产品,上升势头强劲,其市占率正在持续提升。我国的CPU 产业仍处于起步阶段,在 PC CPU 方面,国内公司主要有兆芯、海光、龙芯等,但市占率很低。

  GPU(图形处理器)又被称为显示芯片,多用于个人电脑、游戏主机以及移动设备(智能手机、平板电脑、VR 设备),是显卡的核心,承担图像处理和输出显示的任务,辅助 CPU 工作以提高整体运行速度。

  人工智能的兴起为 GPU 带来了新的发展机遇。人工智能需要强大的运算力做支撑,GPU 拥有强大的浮点运算能力和计算速度,其大规模并行计算能力用于人工智能神经网络之间的连接非常适合。根据调研机构SBWire数据,预计2022年全球 GPU 市场将达到 837 亿美元。在独立 GPU 领域,市场呈现 NVIDIA 和AMD 双寡头的格局。

  作为通富超威苏州主要客户的 AMD 是目前全球第二大 CPU 芯片厂商,全球第二大 GPU 芯片厂商,全球第六大 Fabless 芯片设计厂商,也是目前唯一同时具有 CPU 和 GPU 技术的半导体公司。

  得益于“先进架构”叠加“先进工艺”,AMD 7 纳米芯片产品性能、功耗已处于行业最优,且价格相对竞争对手具备优势,市占率提升显著。AMD 全球市场高级副总裁 Ruth Cotter 表示,AMD 现阶段目标是要在服务器、台式机、笔记本市场上分别占据 26%、25%、17%的份额,重拾 Opteron(皓龙)处理器时代的辉煌。

  通过并购通富超威苏州和通富超威槟城,公司与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式,绑定了 AMD 这一国际知名半导体厂商,AMD 有 80%以上的产品在通富超威苏州和通富超威槟城进行封测。目前,通富超威苏州已具备了全球最先进的 7 纳米制程 CPU 和 GPU 大规模封测能力,并持续为 AMD 大批量供货。本项目是通富超威苏州成熟产品的扩产,项目实施后,可以为包括 AMD 在内的国内、国外客户提供高端 CPU、GPU 封测服务。

  本项目计划总投资 62,800 万元,其中固定资产投资 56,600 万元,铺底流动资金 6,200 万元。

  本项目已取得苏州工业园区经济发展委员会出具的《企业投资项目备案通知书》(备案证号:95)。于 2020 年 2 月 17 日,通富超威苏州取得苏州 工 业 园 区 行 政 审 批 局 就 该 项 目 的 更 新 登 记 ( 项 目代码 -39-03-604319),同时本项目已取得苏州工业园区国土环保局出具的《建设项目环保审批意见》(档案编号:002213800)。